YSM10 小型高速模塊貼片機

2017-01-11

2017年1月11日 - 雅馬哈今天宣布,新的YSM10表面貼裝將從2017年2月1日起購買。該系列的新增功能是具有節省空間的緊湊型高速機型,并提供組件兼容性和多功能性的組合。除了高端超高速模塊化Z:TA-R YSM40R,還有中上階層全能多功能高效模塊化Z:LEX YSM20,這一新版本使YSM系列產品線提供一系列針對各種生產形式和規模尺寸設計的最佳線。


YSM10是基于三個“Ones”概念新開發的,它提供了1)同級別第一高速度的組合,2)不需要更換的單頭解決方案,3)集成YS12三種型號於一體的平臺。

在追求理想概念的同時,一流的解決方案具有從小型芯片到大型組件的多功能性,是世界上同類最快的速度,而不需要更換貼裝頭 - 新型號還具有類似于Z:LEX YSM20中使用的高速通用貼裝,以及新一代伺服系統等,通過最新技術創造了高級機型。

同時,YS12系列所有三種型號的規格已經集成在一個平臺上,具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性和移動性;緊湊型經濟模塊YS12P簡化版本,以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。

此外,YSM10包含了兩臺高級機器Z:TA-R YSM40R和Z:LEX YSM20通用的e-Vision功能, 

能自動創建和跟蹤元件數據,減少了拾取和識別錯誤,同時減少了停機時的損耗,Smart Recognition用于輕松創建復雜形狀的件數據,以及Pickup MACS系統,用于自動校正件拾取位置。

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